植入级聚醚酮酮(IMPEKK)

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聚醚酮酮(PEKK)结构式

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        IMPEKKT®聚合物由醚键(柔性)和酮键(刚性)组成,与其他PAEK聚合物(聚芳醚酮)相比,由于重复单元存在2个酮分子使IMPEKK®聚合物具有更强的极性,因此能实现更多样化的改性,为植入式医疗器械制造提供更广泛的配方选择。酮基越多,玻化温度(Tg)越高,力学性能更好。

        IMPEKKT®是一种共聚物,包括间苯二甲酰和邻苯二甲酰单元,这种结构可微调结晶速率和熔点温度(Tm)。


聚醚酮酮优点(与PEEK对比)

  • 更好的机械性能

    弹性模量提高30%,抗拉强度提升30%以上,抗压性能接近100%提升,Tg温度提高17-22度。

  • 更好的加工性能

    加工温度低至355度,更长的结晶时间使得固化效果更好,产品质地更加均匀。

  • 更好的促骨生长能力

    蛋白质吸收能力更强;优越的成骨能力;增强骨整合。

  • 良好的抑菌性能

  • 更适合3D打印


Seqens生产的高性能热塑性聚合物材料,可以用于永久性外科植入物,如脊柱、颅骨、骨科和牙科植入物等。

目前可提供颗粒料(IMPEKKT® 1G)和丝材(IMPEKKT® 3D-F)

适用于所有聚合物加工技术(注塑/挤出)的颗粒产品:IMPEK® 1G

技术指标

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适合于3D打印的丝材系列产品:IMPEK® 3D-F

技术指标

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